钨铜

 详细描述:
        
 店名

主营：钨铜、铍铜、磷铜、铬铜、白铜、铝材、红铜

黄铜、铝青铜、锡青铜、不锈钢、漆包线



品名：钨铜	牌号：cuw70	产地：广东
铜含量：10~50（%）	杂质含量：0.5（%）	粒度：标准（目）
软化温度：≥700（℃）	导电率：≥42（%IACS）	硬度：90（HRB）
**：荔祥	抗弯强度：≥667	抗拉强度：≥300


钨铜

　　牌号:W-70(W72,W75,W80)

　　型号:55W45Cu,68W32Cu,70W30Cu,75W25Cu,80W20Cu,87W13Cu,90W10Cu

　　特性:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

　　用途:

　　1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定**性、抗高温的凸焊、对焊电极。

　　2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,**的电极形状,优良的加工性能,能**被加工件的**度大大提高。

　　3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

　　4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

　　化学成份:

　　主要化学成份％ ：钨W70.00 铜Cu30.00

　　应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。

　　物理性能及机械性能：

　　密度g/cm3 ：13.8-14 导电率％IACS：42 硬度：185HV 抗弯强度Mpa： 700 软化温度℃：900

钨铜

　　钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10％～50％。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如1500℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
 czzm